2009/05/17公開

大型ヒートシンク ZIPANG2 です

「AMD Phenom X4 9950 Black Edition 」のマシンで録画した地デジ映像を再生すると、リテールヒートシンクを使用しているためか爆音で五月蝿いので、ヒートシックを交換しようと思っていたところに大型ヒートシンクのZIPANG2が新登場していましたので、購入しました。

1.製品仕様

仕様概略
製品番号 SCZP-2000 JAN:4571225043678
サイズ 145×149×高さ106mm(クーラー全体)
140×140×厚さ25mm(搭載ファン)
付属ファン仕様
(14cmファン)
ファン回転数:1000rpm±10%
ノイズ・風量:22.74dBA / 51.43CFM
接続方法:3Pin
ベアリング:スリーブベアリング
対応CPU intel P4ソケット478/775/1366
AMD Athlon64ソケット754/939/940/AM2/AM2+/AM3
ヒートパイプ 6mm径×6本
重量 715g

ZIPANG2本体及び同梱品 ZIPANG2本体と付属の14cmファン ヒートシンク底部 LGA775/1366兼用クリップ

2.測定環境

PC環境
CPU
メモリー
VGA
マザー
サウンド
OS
intel Xeon E3110 (3.0GHz)
SanMax DDR2-800 CL5 hyni 1GB×2=2GB
ATI HD2900XT(R600)(CATALYST 8.4)デフォルトクロック
Asus P5W DH Deluxe(i975X + ICH7R)BIOS 2704beta
オンボード(Realtek Semiconductor ALC882M)
WindowsXP Professional SP2 DirectX9.0c

3.コア温度測定
AMD Over Drive Ver 3.0.2 ユーティリティ を使用して、SiSoftware Sandra Lite 2009 SP3の中のベンチマーク「Multe-Core Efficiency」を実行し、終了直後のコア温度を取得しました。

アイドル時の温度&ファン回転数
ZIPANG2 リテール

SiSoftware Sandra Lite 2009 SP3 Multe-Core Efficiency 実行終了直後のAMD Over Drive Ver3.0.2
ZIPANG2
リテールヒートシンク


4.総合評価

1)6分割された新開発フィン構造「M.A.P.S」
「ZIPANG」と大きく異なるのは、搭載ファンが13.9mm⇒14mmへ変更、6本のヒートパイプは6分割された新開発のフィン構造「M.A.P.S.」フィンへ片側から貫通、クーラー本体は112mm⇒106mmと低くなったこと、LGA1366に対応したことです。新開発のフィン構造と本体を低くしたことによるうたい文句は「CPU以外のマザーボード上のパーツに対する冷却能力がさらに向上!」です。確かにCPU周辺パーツの冷却には効果がありそうです。

2)ZIPANG2は初代ZIPANGを超えたか
CPU自体の冷却能力自体はそれほど強力になったようには思えませんので、初代ZIPANGからの買い替えはあまり有効ではありませ。ただし、今回のようにリテールヒートシンクを使用されている方が冷却能力や低騒音化を検討されている方にはお勧めの製品かと思います。





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